近日,华宇电子团队赴日本DISCO进行长达一周的技术交流训练,旨在进一步提升骨干【gàn】人员的工艺技术水平和现场管理能力,进而【ér】为公司【sī】长足发展做好充分准备。
此次赴日交流训练涵盖设备工艺原理、操作控制要点、安全性注意事项等方面。训练老师重点围绕DGP8761+DFM2800设备进行【háng】详细讲解及现场教学,有效帮助大家进一步细化知识、查缺补漏。通过上机仿真练习,学员们将理论知识快速运用于实际操【cāo】作【zuò】中,不仅提【tí】升了训练效果,而且强化了操作技能。参与训练的人员均被颁发了结业证书。
参观培训
现场仿真教学
颁发结业证书
除了专题训练之外,双方就【jiù】合作方面进行【háng】了商务交流。重点围绕发展目标、市场应用、未来趋势以及深化合作等事项进行了广泛而深入的探讨,系统总【zǒng】结了过往合作中存在的疑问点,为长久的战略合作进一步明确了发展方向。
董事长彭勇在交流中表示,在当前复杂多变的国【guó】际形势下【xià】,半导体行业正面临着新的【de】机遇和挑战,双【shuāng】方要始终维持紧密合作,建立良好的合作机制。今后更要充分利用各自优势及资源,拓宽合作领域,深化合作层次,使每一项合作举措都能有效转化为合作成果,为双方的业务增长提供服务有力支撑。
此次赴日活动,明确了公司在封测市场全面、可持续、高质量发展的全球【qiú】战略布局,增进了华宇人开拓市场、提质增效的信心和决心。
扫一扫在手机打开当前页